通报号: G/TBT/N/ECU/314 ICS号: 13.340 发布日期: 2015-03-23 截至日期: 2015-06-15 通报成员: 厄瓜多尔 目标和理由: 产品或技术安全要求 内容概述: 通报的技术法规草案包括以下方面：目的；范围；

2015/09/15 更新 分类：其他 分享

本案例中PCBA焊接后的助焊剂残留物在潮湿环境中生成腐蚀性酸与焊点表层焊锡发生反应生成白色的异物-锡盐。

2015/06/07 更新 分类：实验管理 分享

日前，富士通（中国）信息系统有限公司向国家质检总局备案了召回计划，决定自即日起，扩大召回部分2012年8月至2013年11月生产的笔记本电脑电池组

2018/01/03 更新 分类：监管召回 分享

本文主要通过对有源医疗器械产品生产过程中所引入污染物的分析，并对清洁溶剂及清洁方法的选择进行讨论，为医疗器械生产企业进行清洁工艺验证提供帮助。若无源医疗器械涉及到以下讨论的清洁剂及焊接工艺，生产企业也可做参考。

2018/06/06 更新 分类：行业研究 分享

激光微加工起源于半导体制造工艺，是通过超短脉冲激光切割、打孔、焊接等方法对材料进行加工， 进而获得微纳米尺度二维(2D)或三维(3D)结构的工艺过程。

2018/06/29 更新 分类：科研开发 分享

工业射线照相检测技术（RT）是一种经受住了长时间考验，并已被广泛使用的无损检测技术，该技术主要用于在产品制造完成后对其焊接接头和热影响区域进行检测

2018/08/23 更新 分类：科研开发 分享

T2紫铜合金元素以及杂质含量较少，含铜量可达99.90%以上，一般可认为近似为纯铜。其优良的导热性、延展性和焊接性，使得T2紫铜广泛的用于换热器中

2018/09/27 更新 分类：科研开发 分享

多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏

2018/10/15 更新 分类：科研开发 分享

此标准规定了使用半自动或全自动相控阵超声技术检测壁厚为3.2～8 mm的钢部件熔焊焊接接头的应用方法

2019/10/24 更新 分类：法规标准 分享

公司內部某单位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。对该位置进行切片以确认不良现象，结果如下图所示。

2019/11/15 更新 分类：检测案例 分享