破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA

2019/03/26 更新 分类：检测案例 分享

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

2022/10/09 更新 分类：科研开发 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

2017/07/06 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了DPA的定义，目的，意义和适用范围等。

2021/05/15 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍元器件破坏性物理分析（DPA）的定义、目的和意义以及DPA工作的方法和程序。

2020/10/17 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了电子元器件失效分析（FA），破坏性物理分析（DPA），其他人为因素造成的失效。

2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享

GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》本标准规定了军用电子元器件破坏性物理分析(DPA)的通用方法。

2023/07/17 更新 分类：法规标准 分享

在试生产期间，经过温度循环之后，一些样品发生了光电失效。失效样品的破坏性物理分析（DPA）显示，二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分。

2020/02/10 更新 分类：检测案例 分享

德国工业 4.0 强调通过信息网络与物理生产系统的融合，即建设信息物理融合系统（ Cyber-Physical System ， CPS ）来改变当前的工业生产与服务模式。美国 GE 公司倡导的工业互联网，则强调

2015/08/29 更新 分类：其他 分享

什么是DPA，DPA的目的，DPA分析技术的适应对象，电子元器件质量提升及失效分析及电子元器件进行DPA的关键节点。

2021/12/03 更新 分类：科研开发 分享