本文将着重对集成电路的电磁兼容性进行研究，包括电磁兼容的基本理论、集成电路电磁兼容性的基本概念以及满足电磁兼容要求的设计方法

2018/11/22 更新 分类：科研开发 分享

本文主要研究了几种业界最常用类型的0.4mm引脚间距CSP器件的组装及可靠性，考虑到出线设计的局限性，分别设计采用SMD（Solder Mask Define）、NSMD（Non Solder Mask Define）焊盘，并对有铅和无铅器件均采用锡铅锡膏组装，并在此基础上分析对比了一种可返修的underfill材料的可靠性表现。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

本文对一种新设计的Mg-Gd-Zn-Zr稀土镁合金，详细研究了它在不同温度下 （200、300和440 ℃） 的高温氧化行为，介绍了合金基体经氧化后氧化产物的构成与微观结构，分析了其高温氧化机理，以期为镁合金的设计和在高温环境下的应用提供数据支撑与理论指导。

2021/11/29 更新 分类：科研开发 分享

本文首先全面回顾了复杂装备论证、方案、工程研制、设计定型、批产、交付使用、外协、质量损失和用户评价方面的质量评价侧重点；其次分析并描述了这九个阶段的质量评价指标；最后给出了面向全过程的复杂装备评价指标体系，为提高复杂装备质量管理提供了良好的抓手。

2022/02/18 更新 分类：法规标准 分享

本文分析了多种先进制造技术，包括挤出成型、3D打印、激光技术以及针织、编织和静电纺丝等新型纺织成型技术。结果表明运用先进制造技术将天然和合成材料通过结构仿生设计，可以获得更好性能的神经导管。

2022/06/14 更新 分类：科研开发 分享

本文梳理了复合材料尾门技术发展的历史，详细比较了几种典型复合材料尾门技术的优缺点。通过对现有量产车型复合材料尾门的调研分析，总结出复合材料尾门的设计要点以及未来发展趋势,为中国自主品牌汽车开发复合材料尾门提供参考。

2022/08/21 更新 分类：行业研究 分享

本文继续分享设计控制的一个重要元素，设计开发输出。

2020/09/25 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了可靠性设计方法：冗余设计

2022/10/13 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了为什么PCB设计时要考虑热设计。

2023/09/03 更新 分类：科研开发 分享

医疗器械设计控制过程的几个阶段：设计输入；设计输出；设计评审；设计验证；设计变更和设计转移。

2021/07/07 更新 分类：科研开发 分享