灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少器件受外界环境条件影响，确保器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。

2021/03/26 更新 分类：科研开发 分享

欧盟RoHS合金中的铅、高温熔融焊料中的铅、元器件玻璃陶瓷中铅等豁免条款评估报告将于10月初公布。

2021/09/17 更新 分类：法规标准 分享

本文对航天电子元器件的失效模式及失效机理进行了研究，并给出其敏感环境，对于电子产品的设计提供一定的参考。

2021/12/06 更新 分类：科研开发 分享

某公司从美国CMD购进一批ESD器件，在某通信终端产品组装再流焊接中，虚焊比例非常高，对其现象和机理进行了分析，提出了相应的解决措施。

2022/03/04 更新 分类：检测案例 分享

本文通过采用热点分析和聚焦离子束-扫描电子显微镜（FIB-SEM）技术，提出了一种高效的检测手段，用以快速识别和分析沟槽MOSFET器件在电学性能和膜层结构上的失效。

2024/08/21 更新 分类：检测案例 分享

【问】第二类有源医疗器械产品关键元器件供应商发生变化需要办理变更注册吗？

2024/08/28 更新 分类：法规标准 分享

当集成电路进入深亚微米尺度时，可靠性问题日益突出。随着器件使用时间的延长，这些可靠性问题将导致器件阈值电压和驱动电流漂移，使器件性能退化，影响器件寿命。

2017/10/26 更新 分类：法规标准 分享

由于高可靠元器件要经受环境严酷应力，且有长期存储和工作要求，一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求。

2020/01/09 更新 分类：科研开发 分享

本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。

2019/04/08 更新 分类：科研开发 分享

无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享