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  • 复合材料的压缩失效模式

    本文介绍了复合材料的压缩失效模式。

    2023/04/15 更新 分类:科研开发 分享

  • 医疗器械产品设计开发合规解析(附设计开发流程图)

    如何规范化、专业化的设计开发体医疗器械并确保在设计开发过程中合规?

    2019/11/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 车用材料新贵:低线性膨胀系数(CLTE)聚丙烯

    聚丙烯树脂具有产品品种多、加工范围广、密度低、耐化学品性能好、耐环境应力龟裂性能好、可降低噪音、产品集成性好、可在线染色、可循环再利用、价格便宜等优点。

    2018/06/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 产品开发进度为啥总是延迟

    导致产品研发进度延迟的主要原因:项目范围,项目计划,开发流程,变更管理,项目运作及项目组织结构和资源。

    2021/10/08 更新 分类:科研开发 分享

  • 医疗器械设计开发转换过程及法规要求

    设计开发转换是产品实现中的重要环节之一,其目的在于将设计好的产品正确地转换为产品的生产规格,以便生产制造出满足需求的产品。

    2022/04/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 机械产品欧盟市场准入以及合格评定要求

    本文主要介绍了机械产品欧盟市场准入要求,机械产品CE认证适用范围、认证模式、认证流程及可选择机构。

    2021/12/15 更新 分类:法规标准 分享

  • 电子微组装与可靠性要求

    电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术,也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸,它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

    2020/11/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 混合集成电路的EMC设计

    混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

    2018/07/24 更新 分类:科研开发 分享

  • Formlabs 发布《产品开发快速成型指南》

    Formlabs 日前发布了白皮书《产品开发快速成型指南》。

    2021/11/28 更新 分类:法规标准 分享

  • 透皮给药制剂的产品开发现状

    本文主要介绍了透皮给药法规及透皮给药制剂的产品开发现状。

    2021/12/16 更新 分类:科研开发 分享