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  • IGBT的损耗与结温计算

    本文将简单说明如何测量功耗并计算二极管和 IGBT 芯片的温升。

    2023/04/26 更新 分类:科研开发 分享

  • CMOS静电和过压问题

    对于模拟CMOS(互补对称金属氧化物半导体)而言,两大主要危害是静电和过压(信号电压超过电源电压)。了解这两大危害,用户便可以有效应对。

    2023/05/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 量子计算将促进新一代芯片设计

    量子计算提供了一系列工具和解决方案,可以推动半导体行业的发展。其中包括提高芯片安全性、加快新材料的发现、优化芯片设计和模拟量子效应。

    2023/12/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 什么是寄生电容?寄生电容的形式与影响

    寄生电容一般是指电感绕线间、芯片引脚之间、功率半导体引脚之间在高频情况下表现出来的电容特性。

    2024/03/08 更新 分类:科研开发 分享

  • EMC功放1dB增益压缩点概述及测试方法

    非线性是如何产生的,为什么会引起增益压缩,如何测试1dB增益压缩点,这将是下文要重点介绍的内容。

    2024/04/30 更新 分类:科研开发 分享

  • 下一代芯片技术的重大突破

    本研究通过在原子水平上控制现有二维半导体的晶体结构,将其转化为一维 MTB,实现了一维 MTB 金属相。

    2024/07/05 更新 分类:科研开发 分享

  • 晶圆缺陷种类及去除机理

    对半导体晶圆在湿法清洗工艺中可能导致的各种缺陷成因进行分析,并对缺陷的处理方式做了简要探讨。

    2024/10/17 更新 分类:科研开发 分享

  • 微通孔倒装焊芯片封装失效机制与改进策略

    本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长,推动半导体技术向更高集成度发展。

    2024/10/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 3种芯片截面分析技术

    在半导体世界中,了解芯片内部结构是至关重要的,它不仅关系到芯片的性能,也是工程师们在故障分析、制造工艺优化和新材料研究方面的重要工具。

    2024/11/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 金刚石芯片商用在即

    金刚石以其无与伦比的硬度和亮度而闻名,半个多世纪以来,珠宝首饰是它最广泛也是最有价值的用途,如今它又因自己的特性,在半导体材料中开辟了一番广阔的前景。

    2024/05/29 更新 分类:行业研究 分享