本文介绍了玻璃钢复合材料在通讯雷达天线罩,通讯用移动天线,卫星接收天线,铁路天线和光缆加强芯中的应用。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享

天线罩用透波材料是指保护天线系统在外界环境下正常工作的一种多功能介质材料，其主要性能要求是减小天线罩介质对天线系统接收和反射电磁波信号的影响。由于不同环境下工作的天线系统对透波材料性能要求不同，天线罩材料的种类和结构也不同。随着雷达天线使用环境越加恶劣，对材料性能的要求也更为苛刻。

2020/09/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了LED性能及可靠性中涉及各种封装材料和工艺：光转换材料、封装胶、固晶材料、封装基板。

2022/03/05 更新 分类：科研开发 分享

光电导天线包含一个嵌入在天线结构的快速激活开关。实际上，光电导天线通常采取由半导体衬底的金属电极的形式，和一个几何体。飞秒光脉冲将被聚焦到两个电极之间的缝隙中。假如光脉冲有一个与半导体带隙大致相等的波长，电子空穴就会产生

2018/09/19 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了LED芯片失效和封装失效的原因分析。

2021/10/15 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了功率器件的失效分析及封装工艺优化研究。

2022/03/02 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了先进封装技术的发展趋势

2022/10/13 更新 分类：科研开发 分享

电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?

2018/10/12 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了封装过程对FC可靠性的影响，热载荷作用下FC封装的可靠性，力的作用下FC封装的可靠性及电迁移作用下FC封装的可靠性。

2021/12/15 更新 分类：科研开发 分享

在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。

2024/05/21 更新 分类：科研开发 分享