本文介绍了塑封类IC器件封装可靠性验证流程。

2024/10/06 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了芯片三维封装(TSV及TGV)技术。

2024/11/16 更新 分类：科研开发 分享

2017 年 2 月 23 日，加拿大卫生部、美国消费者委员会（ CSPC ）和 Carrier Corporation 联合宣布对中国产封装式终端空调（ PTAC ）和封装式终端热泵（ PTHP ）实施扩大召回。 此次召回的产品为

2017/04/22 更新 分类：其他 分享

2017 年 2 月 23 日，加拿大卫生部、美国消费者委员会（ CSPC ）和 Carrier Corporation 联合宣布对中国产封装式终端空调（ PTAC ）和封装式终端热泵（ PTHP ）实施扩大召回。 此次召回的产品为

2017/04/22 更新 分类：其他 分享

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。

2020/04/27 更新 分类：科研开发 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

国家质检总局、国家标准委近日发布新修订的《快递封装用品》系列国家标准，根据减量化、绿色化、可循环的要求，对快递包装减量提出新要求。

2018/02/23 更新 分类：法规标准 分享

LED封装现状和发展趋势，多芯片内连接高压直流LED封装方法，多芯片内连接高压直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分类：科研开发 分享

本文对FCBGA封装集成电路常见的失效机理给出了简要介绍

2021/05/26 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了气密封装集成电路封盖密封的典型空洞形成机理、解决措施及检测手段。

2021/07/21 更新 分类：科研开发 分享