本文主要介绍了EVA光伏封装胶膜实现粘接的原理以及粘接强度主要影响因素。

2022/01/20 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了用于密封微电子封装的各种缺陷和失效分析技术的基本信息，并重点介绍了塑封缺陷和失效的相关技术。

2022/01/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了封装胶残留致失效的机理分析及失效案例分析。

2022/03/03 更新 分类：科研开发 分享

电磁兼容基础-暗室知识、RFID知识、基站天线的种类和相关知识

2019/05/08 更新 分类：科研开发 分享

电子设备中信息通过传导和辐射的形式向外部泄露，对于信息安全来说电磁辐射比传导更容易被侦获，也一直是TEMPEST技术分析的重点

2019/07/29 更新 分类：法规标准 分享

本文主要从与电性能参数相关的方向图、输入阻抗与驻波比、增益、极化等四个电参数研究其测试原理及方法。

2019/10/16 更新 分类：法规标准 分享

本文通过一些案例说明电磁干扰对辐射TIS的影响。

2021/08/31 更新 分类：检测案例 分享

本文提出了一种相控阵雷达天线谐波辐射发射改进型现场测试方法，并基于ITU-R SM.329-11-2011和MIL-STD-461G-2015标准，进行了天线的谐波辐射发射指标实测。结果表明：改进型现场测试方法在雷达天线有效辐射功率测定，分辨率带宽设置等方面，比基于微波暗室的测量方法，有更好的可操作性和可行性。

2020/09/19 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2018/09/27 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享