移动终端的天线设计技术对移动终端的工业设计、电池容量、用户体验、市场准入、通信能力等方面具有重大影响。未来的移动终端的天线设计，特别是智能手机，因设备空间有限、天线数量众多以及设计要求和规格非常严格等，正面临着巨大挑战。

2022/09/15 更新 分类：科研开发 分享

芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术

2019/02/14 更新 分类：科研开发 分享

封装时主要考虑的因素，封装大致经过了如下发展进程

2020/01/17 更新 分类：科研开发 分享

影响LED封装的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。

2021/08/07 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了国内外封装用陶瓷概况，封装工艺流程图及工艺条件。

2021/11/15 更新 分类：科研开发 分享

本文以LED有机硅封装胶老化为例，总结了硅橡胶作为LED封装胶时发生热氧老化的一般特点。

2021/12/07 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策：封装材料α射线引起的软误差，水汽引起的分层效应，金属化腐蚀及键合引线失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

将有源器件以及无源元件组装到已完成膜层印烧/蒸发/溅射的基片上以后，这个混合微电路就可以进行封装了。组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引起人们日益增多的关注。

2020/03/11 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享