温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。

2016/01/20 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了电路板温度冲击热循环试验的重要因素。

2024/11/11 更新 分类：科研开发 分享

对于非功率器件温度冲击试验的效果要好很多。但是对于功率器件（例如功率二极管和IGBT等）则不同，开关循环的效果更优，随着电动汽车的兴起，IGBT在汽车上广泛使用，这时就需要更多的关注开关循环试验，而不是沿袭温度冲击试验的来传统了。

2019/09/19 更新 分类：法规标准 分享

热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling），高低温冷热冲击试验。

2018/09/08 更新 分类：法规标准 分享

热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。

2019/07/01 更新 分类：科研开发 分享

环境应力筛选是指对产品施加规定的环境应力，来发现和剔除制造过程中的不良零件、元器件和工艺缺陷等早期故障的一种工序或方法。

2024/10/11 更新 分类：科研开发 分享

当前常用于汽车材料循环腐蚀标准有：GMW14872-2013、PV 1210-2010、Renault D17-2028，那么试验标准中湿度、温度、各环节时间占比、盐雾种类等试验条件设置的异同点有哪些？

2020/07/19 更新 分类：法规标准 分享

在PCB的各种温度循环试验中，其主要失效机理是因为板材的Z轴CTE远远高于孔铜的CTE，在温度剧烈变化的过程中，各种应力集中处容易被Z轴膨胀拉断

2016/05/31 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了ASIC封装材料选择与温度循环的案例。

2024/04/23 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了可靠性强化试验的理论基础强度- 应力准则、不同生产过程的产品强度分布的特点，以及可靠性强化试验的设计方法，重点剖析温度步进应力试验、快速温变循环试验、振动步进应力试验、综合应力试验的剖面、量级、持续时间等设计细节和考量。

2019/11/26 更新 分类：科研开发 分享