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  • 首款全国产自主可控高性能车规级MCU发布

    11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区隆重举行,会上发布了一项关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU(微控制单元)芯片DF30。

    2024/11/13 更新 分类:科研开发 分享

  • 台积电官宣:2025年量产2nm芯片,2026年量产1.6nm芯片

    2024年4月,台积电在北美技术研讨会上正式宣布了名为“A16”的1.6纳米工艺技术,并计划于2026年下半年开始量产。

    2024/11/26 更新 分类:科研开发 分享

  • GDS merge:芯片设计版图与制造中的关键技术

    从事芯片行业的朋友对于GDS(Graphic Data System,图形数据系统)应该不会感到陌生,在半导体设计的多个阶段GDS都有着广泛的应用,比如电路设计、版图设计和制造工艺等环节。

    2024/12/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 2016年全国科技经费投入统计公报

    2016年,我国科技经费投入力度加大,研究与试验发展(R&D)经费投入、国家财政科技支出均实现较快增长,研究与试验发展(R&D)经费投入强度稳步提高。

    2017/10/11 更新 分类:行业研究 分享

  • 医疗产品变压器检测的常见问题

    医疗产品的变压器直接影响医疗产品的安全性和可操作性,因此,变压器安规试验在医疗产品电气安全检测中是至关重要的一个环节。现以符合国标 GB 9706.1-2007《医用电气设备 第1部分:安全通用要求》要求的变压器为例,归类试验中常见问题并分析总结,探讨解决方案,以期为相关人员提供参考。

    更新 分类:科研开发 分享

  • 芯片失效分析方法有哪些?

    对于研发工程师,在排查完外围电路、生产工艺制程可能造成的损伤后,更多的还需要原厂给予支持进行剖片分析。不管芯片是否确实有设计问题,但出于避免责任纠纷,最终原厂回复给你的报告中很可能都是把问题指向了“EOS”损伤,进而需要你排查自己的电路设计、生产静电防控。

    2020/10/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 芯片实验室及其发展趋势

    芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上,用以完成不同的生物或化学反应过程,并对其产物进行分析的一种技术。

    2021/01/03 更新 分类:实验管理 分享

  • 一种低压DDR终端调整器芯片设计

    本文介绍了一种可同时用作DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4存储器总线电压的低压终端调整器芯片设计,可以为DDR存储器提供一套完整的低功耗解决方案。

    2021/04/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 芯片封装绑线设计与不良分析方法

    芯片封装绑线设计: 1.金线的选择,2. 芯片pad设计规则;WB工艺主要从:工艺,主要参数对键合的影响,劈刀的选型,打线可靠性标准,线弧设计,常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

    2021/06/24 更新 分类:科研开发 分享

  • 首个由人体组织制成的多器官芯片,可定制

    近日,美国哥伦比亚大学的研究人员在 Nature 子刊 Nature Biomedical Engineering 上发表了题为:Amulti-organ chip with matured tissue niches linked by vascular flow 的封面论文。该研究开发了一种即插即用、只有显微镜载玻片大小的多器官芯片。该芯片由心脏、骨骼、肝脏和皮肤等工程组织构成,它们通过血管流动与循环免疫细胞相连,从而实现相互依赖的器官功能的再现。

    2022/05/06 更新 分类:热点事件 分享