本文就化学镍金实际生产中遇到的一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说。

2021/10/14 更新 分类：科研开发 分享

多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生。

2019/12/02 更新 分类：科研开发 分享

钙钛矿太阳能电池具有成本低、光电转换效率高等优点。经过十多年的快速发展，钙钛矿单结电池效率已超过25%，基于钙钛矿的多结叠层电池效率已超过30%，钙钛矿太阳能电池被认为是未来颇具应用潜力的光伏技术之一。

2022/08/05 更新 分类：科研开发 分享

本文总结了如何设计叠片式锂离子电池。

2021/03/30 更新 分类：科研开发 分享

所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度，例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层，合金上的Ni/Cr覆盖层，塑料件上的金属膜层，金属上的油漆涂层等等。

2017/05/12 更新 分类：法规标准 分享

累积叠轧是制备高性能材料的重要方法，主要用于制备具有超细晶的复合板材或样品，界面结合问题是该项技术的关键，本期重点介绍界面微观机制与工艺控制。

2020/04/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了叠片式锂离子电池的容量、结构、隔膜、电解液量等设计。

2021/03/10 更新 分类：科研开发 分享

针对PCBA模块漏电的情况，本文通过显微热红外测试(Thermal EMMI)定位失效位置为PCBA模块上的某款型号陶瓷电容(MLCC)，通过电性能测试、X-Ray透视、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析结果显示，导致PCBA模块失效的原因为：电容介质层分层，由电容烧结工艺控制不良引起。

2016/07/11 更新 分类：实验管理 分享

煤的胶质层指数-烟煤胶质层指数测定

2016/03/25 更新 分类：实验管理 分享

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原

2021/10/29 更新 分类：科研开发 分享