本文通过几个典型的例子分析了各种干扰产生的途径和原因，介绍了PCB（Printing Circuit Board）设计中的一些特殊规则及抗干扰设计的要求。

2023/06/13 更新 分类：科研开发 分享

静电放电（ESD）是一种可严重影响电子医疗器械的问题，会导致微电子元件故障和损坏。

2023/07/18 更新 分类：科研开发 分享

本文从一则BGA掉焊盘（坑裂）的案例出发，找到了焊盘坑裂的原因---PCB表面铜箔与树脂结合力较差，同时基材热性能差，在强热下分层失效。

2024/11/25 更新 分类：检测案例 分享

本文采用氮碳共渗盐浴复合处理技术，即在一定温度下，将零件放入氮化炉盐浴中，氮化盐中的氰酸根分解产生的N、C原子可在零件表面形成铁的化合物层和扩散层，然后再将零件放入氧化炉盐浴中以形成黑色氧化膜层，因此零件表面为由金属元素的氮化物和氧化物组成的复合渗层，表面硬度大幅度提高，摩擦系数低，表面的电极电位也得到提高，使产品表面形成耐磨防腐层。

2020/10/01 更新 分类：科研开发 分享

飞机金属结构表面防护层是结构腐蚀损伤的第一道防线。在飞机金属结构的服役过程中，结构表面防护体系首当其冲。具有表面防护体系的飞机结构，在投入使用后不久，在腐蚀介质及载荷的耦合作用下，其表面防护层往往在偏离预期的保证期出现脱落、裂缝或裂纹、起泡等，从而导致防护层失去起保护作用，使得腐蚀介质不断侵入，对基体材料构成腐蚀。为了保障涂层的可靠性

2021/03/12 更新 分类：科研开发 分享

近日，国家药监局批准了北京朗视仪器股份有限公司的创新医疗器械耳鼻喉双源锥形束计算机体层摄影设备注册申请，嘉峪检测网带您一起了解下耳鼻喉双源锥形束计算机体层摄影仪在临床前研发阶段做了哪些实验。

2022/07/28 更新 分类：科研开发 分享

陶瓷电容器品种繁多，按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体陶瓷电容器;按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容器;按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容器;按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。

2019/08/31 更新 分类：科研开发 分享

钾离子因其较大的尺寸，使其在钾离子电池（KIB）中扩散动力学受限。二维过渡金属二硫属化合物（2D TMD）因具有的独特的范德华层间距可形成理想的2D钾离子扩散通道，而成为人们关注的焦点

2018/10/15 更新 分类：科研开发 分享

本文将论述现有标准及文献中对不锈钢晶间腐蚀倾向检验的现状，并提出应针对不锈钢复合板制定复层晶间腐蚀检验的方法及合格标准

2018/12/18 更新 分类：检测案例 分享

复合软包装材料中的复合实际上是层合的意思，就是将不同性质的薄膜或其他柔性材料粘合在一起，再经过封合，起到承载、保护及装饰内装物的目的。软包装的层合结构按照不同的组合方式，可以有很多形式的分类。但常规的结构通常用外层、中间层、内层、粘合层等来区分。

2019/08/29 更新 分类：科研开发 分享