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  • 使用三维X射线检查进行在线焊锡渗透测试

    在PCB 制造领域中,通孔技术(Through-hole technology, THT)也许是最老的组装技术。不过,即使在已有多年历史的现代表面贴装技术(SMT)中,通孔技术仍然有它的位置。即使在今天,用引

    2015/12/30 更新 分类:实验管理 分享

  • 印制电路板的可靠性设计

    即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。

    2016/04/16 更新 分类:生产品管 分享

  • 电磁兼容EMC和电磁干扰EMI测试实践经验之谈

    为了是电路板的地网络和供电系统的地网络隔离开来,在PCB设计铺铜时画了一个和外围电路相接的地回路,而对内部的地采用了共模电感和差模电感来连接。

    2018/07/26 更新 分类:科研开发 分享

  • 开关电源设计必须注意的64个细节

    1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一至。 理由:安规认证要求 这是很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯的一个毛病。 2.X电容的泄放电阻需放两组。 理由:

    2019/03/05 更新 分类:科研开发 分享

  • BGA焊点气泡过大失效分析

    公司內部某单位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞(area> 25%)。对该位置进行切片以确认不良现象,结果如下图所示。

    2019/11/15 更新 分类:检测案例 分享

  • 飞针测试的工作原理、与测试架的区别

    飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床,使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。

    2021/04/26 更新 分类:科研开发 分享

  • 化金板焊接不良失效分析与改善方法案例分析

    本文对一批产品软板上SMT元件焊接后易脱落,不良率约为3.3%,PCB焊盘上的断裂面在电子显微镜下观察,表现为平整的断裂面的案例进行了解析。

    2021/05/26 更新 分类:检测案例 分享

  • TDR在失效定位中的应用

    本文通过两个案例介绍了TDR在失效定位中的应用:在分析复杂的PCB开短路问题或不破坏芯片的前提下,进行互连失效定位时,TDR无疑是一种非常有效的手段。

    2021/07/16 更新 分类:科研开发 分享

  • USB接口电磁兼容(EMC)需要做哪些测试?

    本文主要介绍了USB2.0接口面临电磁兼容问题,USB2.0接口标准要求,原理图EMC设计,原理图设计要点说明及PCB设计说明。

    2021/08/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 电磁兼容EMC设计及测试技巧

    本文针对当前严峻的电磁环境,分析了电磁干扰的来源,通过产品开发流程的分解,融入电磁兼容设计,从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析,总结概括电磁兼容设计要点,最后,介绍了电磁兼容测试的相关内容。

    2021/08/14 更新 分类:科研开发 分享