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  • 涂覆防潮漆的线路板爬电距离怎么判定?

    涂覆防潮漆的PCB线路板,因为焊点或焊盘上有防潮漆绝缘,焊点间、铜箔之间的爬电距离应该怎样判定才合理?例如L和N焊盘之间的功能性绝缘爬电距离限值如何选?

    2023/09/28 更新 分类:检测案例 分享

  • 静电防护的设计方案

    在电子产品制造和使用中,静电放电往往会损伤器件,甚至使产品失效造成严重损失。因此,静电防护就显得尤为重要,在不同的产品中,对静电的防护方案采用也各不相同。

    2024/03/26 更新 分类:科研开发 分享

  • 为什么越小的去耦电容越靠近电源管脚放置?

    在 PCB 布局设计中,去耦电容(decoupling capacitors)的放置要求非常讲究,尤其是容值较小的去耦电容需要靠近用电器件(如芯片、IC等)。这是基于以下几个重要的原因.

    2024/12/13 更新 分类:科研开发 分享

  • 2015年汽车电子零部件电磁兼容设计与测试技术研讨会

    2015年8月19日,主旨《汽车电子研讨会》 内容:1)电磁兼容设计概论 2)标准规范与测试能量介绍 3)新能源EMC测试展望 4)PCB設計 5)车用电子产品应用简介 6)汽车产品EMI/EMS设计与实际案例分享 7)提问与解答

    2015/10/03 更新 分类:培训会展 分享

  • 电源适配器抽检23%不合格,11项抽检不合格

    电源适配器(Power adapter)是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成,它的工作原理由交流输入转换为直流输

    2016/06/21 更新 分类:监管召回 分享

  • 印度环境部禁止多氯联苯及含多氯联苯的设备进口

    2016年4月6日,印度环境部(MoEFCC)发布了关于多氯联苯(PCBs)的法令,对环境保护法进行修订,禁止PCBs以及含有PCBs的产品的生产及进口,同时要求在2025年12月31日前,淘汰产品中的PCBs。该法令自发布日起生效。

    2016/04/19 更新 分类:法规标准 分享

  • 印制线路板设计中的布局问题

    对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关

    2016/04/18 更新 分类:生产品管 分享

  • 温度循环试验常见失效模式

    在PCB的各种温度循环试验中,其主要失效机理是因为板材的Z轴CTE远远高于孔铜的CTE,在温度剧烈变化的过程中,各种应力集中处容易被Z轴膨胀拉断

    2016/05/31 更新 分类:实验管理 分享

  • 电路板的针床测试法和双探针或飞针测试法

    随着表面贴装技术的引入,电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的

    2016/11/14 更新 分类:法规标准 分享

  • 铜箔的抗拉强度和延伸率标准方法

    铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的神经网络。

    2016/11/24 更新 分类:法规标准 分享