1、常用的淬火方法有哪些，说明选用不同淬火方法的原则？ 单液淬火 在一种淬火介质中冷却到底的工艺，单液淬火组织应力热应力都比较大，淬火变形大。 双液淬火 目的：在650~Ms之

2018/11/27 更新 分类：科研开发 分享

丰田中央研发实验室联合名古屋大学，使用带拉伸压缩功能的高温激光共聚焦显微镜，对高温下应力引起的碳钢晶界迁移进行研究。

2019/08/27 更新 分类：检测案例 分享

疲劳寿命预测方法很多。按疲劳裂纹形成寿命预测的基本假定和控制参数，可分为名义应力法、局部应力一应变法、能量法、场强法等

2019/12/27 更新 分类：科研开发 分享

低温试验是用来确定元器件、设备或其他产品在低温环境条件下的使用、运输或存储能力。随着科学技术不断发展，对产品的要求不断提高，电子产品低温工作的质量与可靠性指标备受关注。

2019/11/29 更新 分类：法规标准 分享

应力开裂是指塑料制品在使用过程中受外界应力作用，发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为，与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。本文通过对一则客户委托失效分析案例进行复盘，为大家进行制件失效分析提供切实有效的分析思路及分析方法。

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享

以工信部电子五所为依托单位的“电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室”，是开展电子元器件可靠性研究和技术研发的专业实验室。在电子元器件以及电子设备的抗振可靠性方面开展了诸多科研和技术服务工作，同时也建立了完善的测试与评估能力。

2021/08/24 更新 分类：科研开发 分享

本文通过经过对失效件进行外观检查、SEM+EDS检查、硬度试验、金相分析、化学成分分析等方法，找到失效原因为：轴颈位置补焊后存在较大的热应力，轴肩过渡圆角位置存在未焊合的缺口，加上轴肩过渡圆角属于易应力集中位置，在扭力作用下未焊合的缺口成为疲劳源，最终导致扭转疲劳断裂失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数，在器件反复开启和关闭的条件下，它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力，因此较适合用于管壳安装类型（例如螺柱、法兰和圆盘）器件。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况，选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力

2022/05/30 更新 分类：法规标准 分享

裂纹是降低焊接结构使用性能最危险的焊接缺陷之一，焊缝中禁止出现任何形式的裂纹。焊接裂纹是指在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，使材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙。按照焊接裂纹的产生条件，可以分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹、层状撕裂和应力腐蚀裂纹，以下重点介绍最常见的裂纹形式——焊接热裂纹。

2022/08/11 更新 分类：科研开发 分享