晶振干扰超标是电路设计中常见的问题，以下是解决晶振干扰超标的方法和经验分享.

2025/02/11 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了EMC电路板上的晶振如何布局及其案例。

2025/02/17 更新 分类：科研开发 分享

随着表面贴装技术的引入，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的

2016/11/14 更新 分类：法规标准 分享

实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

2018/07/05 更新 分类：科研开发 分享

本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因，并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问 题和采取的具体措施，为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。　

2019/08/29 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

合理的电容器选型可以避免许多质量问题和电路信号问题的出现.有时候,正确的选型甚至比合理的电路设计更重要. 选型因此成为复杂电路系统制造工程的一环必须得到电容器生产厂家和电路设计者的共同重视,这一步骤对双方都非常必要.

2021/06/16 更新 分类：科研开发 分享

每个电路都有一定的噪声，这些噪声会影响模拟和数字电路的性能。有些噪声来自外部干扰，有些噪声则由热效应等随机因素引起。

2018/05/09 更新 分类：法规标准 分享

电阻损坏的特点，电解电容损坏的特点，二极管、三极管等半导体器件损坏的特点，集成电路损坏的特点

2018/11/29 更新 分类：科研开发 分享

对于高性能的无线通信系统，电源对射频的影响可能是“隐性”的，但却不可忽视。这里收集整理了业界广泛关注的几条设计射频电路电源的要点与经验，分享给大家。

2019/01/15 更新 分类：科研开发 分享