电子显微镜和缺陷分析是材料科学的基石，因为它们提供了关于微观结构的详细描述以及各种材料和材料体系的性能

2018/10/09 更新 分类：科研开发 分享

扫描电镜主要由七大系统组成，即电子光学系统、信号探测处理和显示系统、图像记录系统、样品室、真空系统、冷却循环水系统、电源供给系统。

2019/09/11 更新 分类：科研开发 分享

扫描电子显微镜是光子晶体研究中不可缺少的分析仪器，主要用于：原材料的筛选（颗粒尺寸范围，颗粒尺寸统计，快速筛样）和组装过程分析

2019/09/16 更新 分类：科研开发 分享

位错对材料性能非常重要。本文提出一种特制的扫描电子显微镜装置，对双层石墨烯中的位错成像，并同时在纳米尺度原位操纵位错，可以直接揭示线张力、位错相互作用、节点形成等位错的基本特性。

2021/02/10 更新 分类：科研开发 分享

在实际高分辨电子显微镜像的观察中，除物镜的衬度传递函数外，入射电子的能量变化、色差以及试样上入射电子的会聚角等都会引起分辨率下降。

2021/04/09 更新 分类：实验管理 分享

本文通过扫描电子显微镜 ( SEM) 和透射电子显微镜(TEM) 相结合的方法探讨了应力发白产生的原因，并通过加入不同种类的增韧剂、相容剂，以及提高色粉的含量以改善应力发白的情况。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享

采用扫描电子显微镜（SEM）与X射线能谱仪（EDS）联合应用的方法对材料进行微区化学成分分析是一种重要的分析手段。

2024/11/21 更新 分类：科研开发 分享

PCBA样品金相切片主要步骤有取样、镶嵌、研磨、抛光。与普通金属样品相比，PCBA切片样品具有体积小，成分复杂，磨抛位置要求精准的特点，对手工制样的经验和技巧有更高的要求，要对制样过程进行适当的调整，不能人为引入缺陷，造成焊点变化，要兼顾样品制备的速度与质量。

2020/10/18 更新 分类：科研开发 分享

研究人员研究了一种给铝导线火灾熔痕的显微组织着色的彩色金相检验方法，对熔痕中不同位向的晶粒进行着色，观察熔痕晶粒的形状、大小等特征，为分析铝导线火灾熔痕的形成原因提供了新的发展方向。

2023/08/15 更新 分类：科研开发 分享

金相分析测试操作培训课程

2024/12/12 更新 分类：培训会展 分享