在PCB板设计时，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。

2019/02/21 更新 分类：科研开发 分享

为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

2020/09/22 更新 分类：科研开发 分享

PCB镀金板焊接后发现大量电容立碑现象，而且立碑方向一致，各种编号PCB不良率不同。故需进行原因分析，提供改善对策。

2020/10/25 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍了PCB板夹膜原理分析，PCB板夹膜原因分析，夹膜有效改善方案及易夹膜板电镀生产控制方法。

2021/07/27 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了焊盘与孔径，PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准及PCB制造工艺对焊盘的要求。

2021/09/02 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了是什么原因导致PCB腐蚀，如何清除PCB上的腐蚀及如何防止电路板上的腐蚀。

2021/11/19 更新 分类：科研开发 分享

本文从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍了EMC的PCB设计技术。

2021/11/28 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了高速PCB中的过孔设计与PCB生产中的背钻工艺。

2022/01/18 更新 分类：科研开发 分享

PCB通孔焊接不良失效分析：PCB组装过程正发生通孔焊盘润湿不良，润湿不良位置主要集中在焊盘较窄部位。

2022/01/25 更新 分类：检测案例 分享

本文从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍了EMC的PCB设计技术。

2022/05/05 更新 分类：科研开发 分享