OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。

4、OSP材料类型：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。

5、不足：

①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；

②OSP膜面易刮伤

③存储环境要求较高；

④存储时间较短；

6、储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）；

7、SMT现场要求：

①OSP电路板须保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度RH≤60%）且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；

②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；

③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。