无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享

失效分析对电子元器件失效机理、原因的诊断过程，是提高电子元器件可靠性的必由之路。

2015/11/18 更新 分类：实验管理 分享

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。

2016/06/22 更新 分类：生产品管 分享

封装时主要考虑的因素，封装大致经过了如下发展进程

2020/01/17 更新 分类：科研开发 分享

湿热试验包括稳态湿热试验和耐湿试验，对电子元器件可靠性考核一般进行耐湿试验。

2020/02/11 更新 分类：法规标准 分享

本文只从降额应用和“二次”筛选等几个方面浅谈一些体会和经验，希望能对从事相关工作的人员有所帮助和借鉴。

2020/03/27 更新 分类：科研开发 分享

本文着重介绍常用防护器件在产品中的基本应用，通过防护电路来提高产品抗静电、抗浪涌干扰的能力，从而提高产品的稳定性。

2021/03/08 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了热传递的主要三种形式（传导、对流和辐射）、散热路径热阻及热欧姆定律。

2021/05/07 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了极限应力的失效及电源浪涌电压引起的失效、传输线浪涌电压的失效、极限应力退化失效、临界极限应力的四大失效案例。

2021/05/12 更新 分类：检测案例 分享

完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。

2021/06/22 更新 分类：法规标准 分享