随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

本文对GJB 546B-2011《电子元器件质量保证大纲》中“4.8生产过程控制文件”条款的管理要求，从生产过程控制“5M1E”六个方面归纳整理后，详细说明电子元器件贯国军标生产线生产过程控制文件的基本管理要求、控制要点和标准应用注意事项。

2022/01/03 更新 分类：法规标准 分享

可靠性工作的目的不仅是为了了解、评价电子元器件的可靠性水平，更重要的是要改进、提高电子元器件的可靠性。

2016/04/18 更新 分类：实验管理 分享

比较普遍的一个现象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病

2019/12/13 更新 分类：科研开发 分享

元器件可靠性试验类型及潜在缺陷一览表

2020/01/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了两种元器件湿热试验的原理、试验设备、可能暴露的缺陷及关键点

2020/01/21 更新 分类：科研开发 分享

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2020/09/19 更新 分类：科研开发 分享

电子元器件可靠性标准，不仅可为LED可靠性标准的制定发挥承前启后、继往开来的作用，还可与已经公布的LED标准一起成为净化LED市场的法规。

2021/03/29 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了AEC系列振动、冲击测试的目的；振动、冲击测试的夹具设计及其要求；AEC系列振动测试标准及测试条件和AEC系列冲击测试标准及测试条件。

2021/07/16 更新 分类：科研开发 分享

三维全场扫描式激光测振仪则可以对元器件（几厘米）、外围电路板（几十厘米）甚至设备外观（如汽车表面）等大结构（几十米）的振动响应特性进行测试和评估。

2022/01/19 更新 分类：科研开发 分享