●按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等应用最广的是银系导电胶。

●按导电胶的基体树脂来分：可分为环氧树脂型、酚醛树脂型、有机硅型、丙烯酸型等。

●从应用角度可将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。

2.微电子的连接: 发光二极管（LED)、半导体封装（IC)、晶体谐振器等，用于产品的封装或者元件的连接；

3.屏蔽的连接或者导电密封。

1.保存性好，常温使用时间长；

3.很好的柔韧性，抗跌落和抗震性强；

5.点胶针头更细，导电胶颗粒更细，粘接强度更高；

6.不仅能适合针筒点胶，也要适合喷胶。

导电胶使用注意要点

2.混合搅拌:一般情况下离心搅拌60秒以内、脱泡搅拌30秒以内,搅拌过程不能发热超过40℃.（注意：搅拌过程：自转+公转，银粉均匀搅拌;脱泡过程：仅有自转，时间过长银粉容易下沉）；

3.导电胶使用时间：搅拌后倒入点胶桶直至用完的时间要控制在8小时内。因为银粉比重大，点胶过程一直在沉淀；

4.溶剂型导电胶使用过程中，鼓风必须吹起，溶剂须充分挥发完后方可贴合，否则会影响导电性能。

1.胶粘参数的精准控制（如：粘度与流变特性，电阻率，粘接力，点胶设备与工艺的顺畅性，固化过程跟踪，固化物的状态等)；

2.胶的相容性要好，不易分层；片状银粉和其他形态银粉的合理配比；银粉与树脂的体积比的合理搭配；

3.选择胶粘剂时，须充分考虑粘接物体表面工艺（如镀金或镀银处理）。