国产元器件降额参数、降额等级与降额因子 元器件种类 降 额 参 数 降 额 等 级 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 电源电压 0.70 0.80 0.80 输入电压 0.60 0.70 0.70 放大器 输出电流 0.70 0.80 0.80 功 率 0.70 0.75 0.80 最高结

2020/02/27 更新 分类：科研开发 分享

决定元器件测试筛选先后次序的原则：失效概率最大的筛选方法首先做；当一种失效模式可以与其他失效模式产生关联时，应将此失效模式的筛选放在前面；容易触发失效的筛选方法首先进行；便宜的先做；时间长的后做；若有耐电压、绝缘电阻测试要求，耐压在前、绝缘在后，功能参数最后；若有击穿电压和漏电流测试要求，击穿电压在前，漏电流在后，功能参数最后。

2021/07/13 更新 分类：科研开发 分享

深圳市美信检测技术股份有限公司致力于材料及零部件品质检验,鉴定,认证及失效分析服务,为大家提供最权威的导热系数,热膨胀系数,热传递系数认证服务。

2015/10/23 更新 分类：实验管理 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

2017/07/06 更新 分类：法规标准 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了片式元器件焊盘设计缺陷，片式元器件错误的“常见病、多发病”，焊盘两端不对称，走线不规范，焊盘宽度及相互间距离不均匀，IC焊盘宽度间距过大，QFN焊盘设计缺陷，安装孔金属化，焊盘设计不合理，公用焊盘问题导致的缺陷，热焊盘设计不合理等焊盘设计缺陷。

2021/07/12 更新 分类：科研开发 分享

最新法规(EU) 2023/1670不仅对终端产品各个方面进行了规范，还对关键元器件，尤其是电池，进行了详尽的规范。

2024/05/22 更新 分类：法规标准 分享

作为电子信息产品，手机中含有大量的有害物质，从外壳的铅、电子元器件的重金属到印刷线路板的溴化阻燃剂。

2015/09/28 更新 分类：其他 分享

老炼是工程上常用来剔除早期失效产品,提高系统可靠性的方法。

2016/07/15 更新 分类：法规标准 分享