在医疗物联网（IoMT）的新时代，各种电池供电无线医疗器件在我们的日常生活中变得越来越普遍。传统和新兴医疗器件类别包括健身手环或智能手表（具有脉搏监测或心跳监测能力）、血压监测仪、起搏器、脉搏血氧计、血糖监测仪、温度计、助听器，此外还有正在开发的其他原型或年底前准备上市的新产品。

2021/01/15 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了片式元器件焊盘设计缺陷，片式元器件错误的“常见病、多发病”，焊盘两端不对称，走线不规范，焊盘宽度及相互间距离不均匀，IC焊盘宽度间距过大，QFN焊盘设计缺陷，安装孔金属化，焊盘设计不合理，公用焊盘问题导致的缺陷，热焊盘设计不合理等焊盘设计缺陷。

2021/07/12 更新 分类：科研开发 分享

本文从模塑料填充料选用及饼径选用、产品优化、模具优选等方面分析了填充不良产生的原因，通过对模具排气槽、灌胶口、流道形状进行优化设计，并结合实践经验，总结了设计预防、去除填充不良的方法，提出了预防填充不良产生的一些较为实用的方法或方案，对封装工程师分析解决填充不良问题能起到一定的借鉴作用。

2021/12/13 更新 分类：科研开发 分享

电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。

2022/02/16 更新 分类：科研开发 分享

科研人员发展了一种重构器件埋底界面能级结构的方法。这种方法以自扩散掺杂工艺为基础，能够在钝化器件埋底界面缺陷的同时，实现界面光生载流子的高效分离。

2022/08/30 更新 分类：科研开发 分享

AEC Q101标准HAST试验，AEC-Q101-2021标准定义了器件满足车规最小应力测试的认证要求，并详细提供了认证的测试项目和参考测试条件，目的在于确定器件能够通过指定的应力测试，其中包括加速应力测试，如HAST/UHAST/AC/H3TRB等。

2022/09/14 更新 分类：法规标准 分享

综上所述，新能源汽车线束未来发展趋势将通过必要护板、螺栓等布置提高连接器等级；同时，电器件通过新型基材与导线技术朝高集成、轻量化的方向发展；并且针对整车线束进行规划布置，通过优化线束布置合理与电磁干扰和被干扰电器件进行隔离。

2023/01/04 更新 分类：科研开发 分享

最新法规(EU) 2023/1670不仅对终端产品各个方面进行了规范，还对关键元器件，尤其是电池，进行了详尽的规范。

2024/05/22 更新 分类：法规标准 分享

作为电子信息产品，手机中含有大量的有害物质，从外壳的铅、电子元器件的重金属到印刷线路板的溴化阻燃剂。

2015/09/28 更新 分类：其他 分享