国产元器件降额参数、降额等级与降额因子 元器件种类 降 额 参 数 降 额 等 级 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 电源电压 0.70 0.80 0.80 输入电压 0.60 0.70 0.70 放大器 输出电流 0.70 0.80 0.80 功 率 0.70 0.75 0.80 最高结

2020/02/27 更新 分类：科研开发 分享

目前，随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向，电路板上搭载的器件愈来愈多，对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却部件，可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力，可以满足市场越来越高的要求。

2021/03/18 更新 分类：科研开发 分享

决定元器件测试筛选先后次序的原则：失效概率最大的筛选方法首先做；当一种失效模式可以与其他失效模式产生关联时，应将此失效模式的筛选放在前面；容易触发失效的筛选方法首先进行；便宜的先做；时间长的后做；若有耐电压、绝缘电阻测试要求，耐压在前、绝缘在后，功能参数最后；若有击穿电压和漏电流测试要求，击穿电压在前，漏电流在后，功能参数最后。

2021/07/13 更新 分类：科研开发 分享

深圳市美信检测技术股份有限公司致力于材料及零部件品质检验,鉴定,认证及失效分析服务,为大家提供最权威的导热系数,热膨胀系数,热传递系数认证服务。

2015/10/23 更新 分类：实验管理 分享

锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效.。

2015/11/02 更新 分类：实验管理 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

2017/07/06 更新 分类：法规标准 分享

印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。

2019/11/04 更新 分类：科研开发 分享

在锂离子电池发展的过程当中，我们希望获得大量有用的信息来帮助我们对材料和器件进行数据分析，以得知其各方面的性能。目前，锂离子电池材料和器件常用到的研究方法主要有表征方法和电化学测量。

2019/04/19 更新 分类：科研开发 分享

对于非功率器件温度冲击试验的效果要好很多。但是对于功率器件（例如功率二极管和IGBT等）则不同，开关循环的效果更优，随着电动汽车的兴起，IGBT在汽车上广泛使用，这时就需要更多的关注开关循环试验，而不是沿袭温度冲击试验的来传统了。

2019/09/19 更新 分类：法规标准 分享

FPGA和ASIC在降低功耗的同时，也具有越来越多的驱动电压，某些器件还特别对各种电压的上电顺序有严格的要求。硬件工程师在应用这些器件进行系统功能设计的同时，也将越来越多的面临如何提高电源可靠性方面的挑战。

2020/08/30 更新 分类：科研开发 分享