按照《工业和信息化部关于发布2015年工业转型升级重点项目指南的通知》（工信部规〔2015〕252号），工业和信息化部委托中电进出口总公司组织今年工业转型升级智能制造和“互联网

2015/09/10 更新 分类：其他 分享

半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线，从而实现芯片与引出端的电气互联

2018/08/20 更新 分类：法规标准 分享

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。

2020/04/27 更新 分类：科研开发 分享

大家都在说静电，都知道人被静电打一下很痛，芯片被静电打一下更痛。然而并不是所有的静电都一样，下面小编逐一介绍一下三种不同的静电模型。

2020/08/14 更新 分类：科研开发 分享

今天的芯片包含超过百亿个晶体管。本文主要回顾前几代晶体管的发展。包括晶体管发展历史、MOSFET器件概述、晶体管缩放的驱动力、传统缩放的创新等。

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享

集成电路 (Integrated Circuit，IC)是具有一定电路功能的微型机构单元，简称芯片。IC在电子信息、日常生活、航空航天、军事等领域有广泛的应用。IC产业是现代信息社会发展的基础，包括

2021/06/02 更新 分类：科研开发 分享

本文通过两个案例介绍了TDR在失效定位中的应用：在分析复杂的PCB开短路问题或不破坏芯片的前提下，进行互连失效定位时，TDR无疑是一种非常有效的手段。

2021/07/16 更新 分类：科研开发 分享

EMC是对一个电子工程师能力的一个全面考量，整改过程可能会涉及到结构，软件，硬件，从芯片级，板级到系统级的各个层级，EMC问题中最为常见的就是RE辐射类问题。

2022/05/30 更新 分类：科研开发 分享

拜登政府宣布了对中国获得美国半导体技术的新限制，并增加了旨在阻止中国推动发展自己的芯片产业和提升该国军事能力的措施。

2022/10/10 更新 分类：检测机构 分享

近日，美敦力表示已开始与总部位于美国的计算机芯片制造商NVIDIA合作开发一个人工智能应用程序平台，以便在其医疗设备上运行。

2023/03/27 更新 分类：热点事件 分享