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《半导体器件的失效机理和模型》将针对硅基半导体器件常见的失效机理展开研究。本文对FEoL阶段的负偏压温度不稳定性(NBTI)失效模式进行研究
2024/10/11 更新 分类:科研开发 分享
机械密封失效分析与故障分析
2015/12/06 更新 分类:实验管理 分享
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2017/03/09 更新 分类:生产品管 分享
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2020/02/07 更新 分类:生产品管 分享
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2022/07/21 更新 分类:科研开发 分享
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2022/10/19 更新 分类:科研开发 分享
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2023/08/25 更新 分类:科研开发 分享