物质的物理状态和化学状态发生变化（如升华、氧化、聚合、固化、硫化、脱水、结晶、熔融、晶格改变或发生化学反应）时，往往伴随着热力学性质（如热焓、比热、导热系数等）的变化，故可通过测定其热力学性能的变化，来了解物质物理或化学变化的过程。差式扫描量热法（DSC）就是其中的一种分析方法。

2019/09/16 更新 分类：科研开发 分享

热裂纹是铸件在凝固末期或凝固后不久尚处于强度和塑性很低状态下，因铸件固态收缩受阻而引起的裂纹

2018/11/06 更新 分类：检测案例 分享

本文对于典型电子元器件的耐受环境极限进行分析，研究表明，电子设备对于热环境及冲击、振动环境比较敏感，易发生焊点失效及其他结构失效。

2020/03/20 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了铝合金焊接接头中的裂纹及其特征，热裂纹产生的过程，热裂纹产生的机理及铝合金焊接裂纹的防止措施。

2022/09/04 更新 分类：科研开发 分享

在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用，对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。

2017/09/07 更新 分类：法规标准 分享

物质的物理状态和化学状态发生变化（如升华、氧化、聚合、固化、硫化、脱水、结晶、熔融、晶格改变或发生化学反应）时，往往伴随着热力学性质（如热焓、比热、导热系数等）的变化，故可通过测定其热力学性能的变化，来了解物质物理或化学变化的过程。

2019/07/09 更新 分类：科研开发 分享

随着人们对高分子材料结构与性能研究的不断深入，材料的质量控制技术也日益受到重视。在产品开发和生产的过程中，热分析方法是控制产品质量的一种非常有效的手段，而差示扫描量热仪（DSC）是最常用的热分析技术之一，它测量材料由于物理化学变化而发生的焓变与温度或时间的关系，此方法具有操作快捷，简便、可靠的特点，在高分子材料研究领域发挥着巨大的作用。

2018/06/05 更新 分类：科研开发 分享

研究人员采用热酸腐蚀试验、金相检验、扫描电镜（SEM）和能谱分析、电子探针分析等方法对异常磁痕产生原因进行分析，以防止该类问题再次发生。

2024/08/13 更新 分类：检测案例 分享

研究员基于对增加的容量分析和电化学交流阻抗谱，定性、定量分析了轻度过充循环下锂离子电池的老化行为及机理及老化的电池的热稳定性。

2021/12/19 更新 分类：科研开发 分享

一定质量的一物质，在温度升高时，所吸收的热量与该物质的质量和升高的温度乘积之比，称做这种物质的比热容(比热)，用符号c表示。

2015/11/30 更新 分类：实验管理 分享