PCB作为各种电子元器件机械支撑以及能量信号传输的载体，已经成为电子信息产品最为重要的部分。全球PCB产业正在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢。其质量的好坏与可靠性水平决定了整机产品的质量与可靠性。

2018/06/21 更新 分类：科研开发 分享

电子化学品，也称为电子化工材料，泛指专为电子工业配套的精细化工材料，即集成电路，电子元器件，印刷线路板，工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料

2019/01/14 更新 分类：科研开发 分享

本文从实际产品应用出发，阐述了环境应力筛选中各失效（机械应力失效及热应力失效）的作用机理及实例分析，并结合失效实例给出通用的问题处理方案。

2019/11/26 更新 分类：科研开发 分享

振动试验是评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力。

2019/12/24 更新 分类：法规标准 分享

2020年12月15日，欧盟RoHS 豁免Pack 22评估项目启动，本次评估涉及合金中的铅、高温熔融焊料中的铅、元器件玻璃陶瓷中铅等广泛在业界使用、影响范围巨大的应用。

2020/12/17 更新 分类：法规标准 分享

PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

2020/12/31 更新 分类：科研开发 分享

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少器件受外界环境条件影响，确保器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。

2021/03/26 更新 分类：科研开发 分享

安规电容之所以称之为安规，它是指用于这样的场合：即电容器失效后，不会导致电击，也不危及人身安全。安规电容包含X电容和Y电容两种。

2021/04/11 更新 分类：法规标准 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

本文针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介绍了电磁兼容测试的相关内容。

2021/08/14 更新 分类：科研开发 分享