失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征的描述、假设和确定失效模式，以及提出纠正措施和预防新失效的发生等。

2021/02/05 更新 分类：科研开发 分享

比较普遍的一个现象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病

2019/12/13 更新 分类：科研开发 分享

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。

2020/04/27 更新 分类：科研开发 分享

LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使

2020/12/10 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

环境应力筛选(Ess)的意义就是筛选产品，把通过不能用常规检验或试验的方法，或肉眼检验或电气试验方法查出的缺陷，暴露出来，这些有缺陷的零部件与其制造工艺或工艺技术有关，并大量分布在早期失效区域。

2015/11/27 更新 分类：实验管理 分享

FMECA是一种可靠性定性分析技术，针对产品所有可能的故障，根据对故障模式的分析，确定每种故障模式对产品工作的影响，找出故障原因，并按故障模式的严重程度和发生概率确定其危害性。

2019/10/09 更新 分类：科研开发 分享

材料的镀层厚度是一个重要的工艺参数。其直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命

2018/09/06 更新 分类：科研开发 分享

通过GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的机理，并提出了针对性的工艺改进措施，以提高芯片的可靠性和性能。

2024/09/04 更新 分类：科研开发 分享

由于高可靠元器件要经受环境严酷应力，且有长期存储和工作要求，一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求。

2020/01/09 更新 分类：科研开发 分享