电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

UL 标准是产品进行 UL 认证以及 CPSC 判断问题产品是否构成实质危害和实施安全监管的依据。

2014/12/08 更新 分类：法规标准 分享

文章分析了电磁兼容问题的基本分类、电磁兼容现象的危害，以及医用电子设备的电磁兼容标准基本要求。

2019/05/06 更新 分类：法规标准 分享

欧盟新修订RoHS (2011/65/EU) 指令限制使用某些有害物质在电气和电子设备的指令, 已在2011年生效。

2015/05/13 更新 分类：法规标准 分享

KC安全认证是韩国针对电器产品的法规要求，出口韩国时，需在产品上加贴KC标识以证明产品符合韩国对电气和电子设备和部件的安全要求

2017/07/13 更新 分类：法规标准 分享

现代汽车中的电子设备不断增多，因而越来越需要采用良好的设计，以满足主要的电磁兼容性标准的要求。

2018/06/27 更新 分类：科研开发 分享

含有很精密电子设备的可植入医疗器械的使用时间比以前长，为了安全和责任，准入的门槛也在提高

2018/08/01 更新 分类：科研开发 分享

文章分析了电磁兼容问题的基本分类、电磁兼容现象的危害，以及医用电子设备的电磁兼容标准基本要求。

2018/09/10 更新 分类：法规标准 分享

医疗设备不断提高医学科学技术水平的基本条件，也是现代化程度的重要标志，医疗设备已成为现代医疗的一个重要领域

2018/09/19 更新 分类：科研开发 分享

日本东京大学研究人员研发出一种可裁剪无线充电膜片，能裁剪成各种尺寸，“贴”在衣服口袋、包、桌子等物体表面给手机等电子设备充电。

2019/01/16 更新 分类：科研开发 分享