由于小型化、大功率电子器件及大功率电力装备的快速发展，高效散热已成为电子器件获得长寿命、高可靠性的重要因素。高分子导热复合材料主要有两大类：一是高分子树脂/基体本身具有高导热性能，但这类材料通常是导电型的，绝缘性很差；二是填充复合型的，即以导热填料填充的高分子复合材料，因其同时具备高导热高绝缘而得以广泛应用。
目前，大量应用的主要有机硅导热材料、环氧导热材料等，有机硅类导热材料的封粘结性差，固化能力较差，限制了其广泛应用，而环氧基灌封材料价格便宜，且固化后强度较高，广泛应用于工业电子、变压器等领域，所占市场比例份额较高。随着电力电子及高功率设备对导热和绝缘性能要求更高，目前所应用的导热绝缘复合材料已无法满足高集成电路、大功率器件的散热要求，为了提高聚合物材料的导热性，研究人员尝试利用不同种类的导热填料如碳材料、金属、金属氧化物等来制备聚合物复合材料，有望解决导热性不足的问题，有广阔的发展空间。
影响填充型导热绝缘高分子复合材料热导率的主要因素包括：高分子材料种类、填料种类、填料含量、填料的结构、填料/树脂基体的界面、填料的复合网络等等。研究重点主要集中于这些因素对高分子复合材料热导率的影响及规律和导热模型的建立，以期为产业化应用高导热绝缘材料的改性优化提供指导，进而推动其在高集成技术、微电子封装、高功率电力装备等关键领域的应用。
