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  • 粘接剂在医疗器械的应用与失效模式

    医疗器械一般是由多种材料/部件组合而成,组合方式一般有:卡扣连接,螺纹连接,焊接,粘接和捆绑,粘接似乎是最常用的方式之一。

    2024/06/17 更新 分类:科研开发 分享

  • 嵌入式RFID标签对CFRP复合材料强度的影响评估

    本项研究旨在评估 RFID 标签嵌入 CFRP 层压板内部对其准静态强度及失效模式的影响。

    2024/09/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 高分子材料常见失效模式与高分子材料常用失效分析方法

    越来越多的企业、单位对于高分子材料失效分析有了一个全新的要求,不再是以往的直接更换等常规手段,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

    2017/05/17 更新 分类:法规标准 分享

  • 电子膨胀阀铜螺母失效分析

    样品失效的主要原因为凹槽底部存在易应力集中的直角边界,在外力作用下应力集中而开裂,由于内部残余应力大,导致裂纹迅速扩展而完全断裂,为脆性解理断裂模式。

    2015/12/22 更新 分类:实验管理 分享

  • 12种模式的齿轮传动部件的失效分析

    点击了解 作者:郝丰林,宋东野 单位: 江苏双环齿轮有限公司 来源:《金属加工(热加工)》杂志 齿轮工作条件复杂,在不同工作条件下使用,齿轮造成失效的特征是不同的。齿轮

    2020/04/23 更新 分类:检测案例 分享

  • FMEDA-失效模式影响和诊断分析

    本文介绍了自从第一次努力定义的过程后,FMEDA 技术在过去的几十年里是怎样进化的。

    2023/09/23 更新 分类:科研开发 分享

  • 温度循环试验常见失效模式

    在PCB的各种温度循环试验中,其主要失效机理是因为板材的Z轴CTE远远高于孔铜的CTE,在温度剧烈变化的过程中,各种应力集中处容易被Z轴膨胀拉断

    2016/05/31 更新 分类:实验管理 分享

  • AECQ中的芯片剪切强度测试

    芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度,评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性,是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求,并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

    2022/10/28 更新 分类:科研开发 分享

  • FMEA分析七步法的第一个步骤:规划和准备

    规划和准备FMEA时,需要讨论五个主题

    2019/09/23 更新 分类:科研开发 分享

  • FMEA分析七步法的第二个步骤:结构分析

    今天跟大家聊聊FMEA分析七步法的第二个步骤——结构分析。

    2019/10/11 更新 分类:科研开发 分享