电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。

2017/11/01 更新 分类：实验管理 分享

内燃机气门锥面淬火开裂失效分析案例

2018/02/27 更新 分类：检测案例 分享

随着LED业内竞争的不断加剧，LED品质受到了前所未有的重视

2018/08/28 更新 分类：法规标准 分享

铝合金散热片储存白斑失效分析

2020/04/20 更新 分类：检测案例 分享

半导体器件可靠性与失效分析

2020/06/05 更新 分类：科研开发 分享

密封条在使用过程中，密封条吸胀变形，挤出正常槽位，失去密封效果。

2020/08/26 更新 分类：科研开发 分享

镀金弹片焊接不良失效分析

2021/04/05 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了LED加电不亮，手轻压可正常发光的案例分析

2021/06/02 更新 分类：检测案例 分享

本文对大灯PTH上锡不良进行了失效分析，并提出了改善建议。

2021/08/20 更新 分类：检测案例 分享

游戏手柄表面发粘失效分析

2022/07/04 更新 分类：科研开发 分享