芯片封装绑线设计： 1.金线的选择，2. 芯片pad设计规则；WB工艺主要从：工艺，主要参数对键合的影响，劈刀的选型，打线可靠性标准，线弧设计，常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享

LED灯具样品在老化过程中出现如图1所示的失效现象：a、灯珠表面发黑；b、灯珠的封装胶体脱落；c、灯珠封装胶体发黑。客户要求分析失效现象产生的原因，并判断失效现象间是否存在联系。

2016/03/10 更新 分类：实验管理 分享

本文以电池的失效现象为起点，对失效机理、失效分析常见的测试分析方法、失效分析流程的设计做一些简单的介绍，并列举容量衰减、热失控和产气等方面相关分析案例进行说明。

2019/06/11 更新 分类：科研开发 分享

客户反馈其生产的一款饮水机中的水泵使用一段时间后功能失效，不良率约为4%。失效现象不稳定，经客户排查，为主板功能失效。故委托实验室进行失效分析，找到失效原因。

2021/12/20 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍了由应用引起的各类器件失效机理分析：电热效应引起的失效，静电放电引起的失效及电浪涌损伤失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了材料失效分析的基础知识、分析方法、分析程序以及失效诊断知识。

2014/11/22 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了电子元器件失效分析（FA），破坏性物理分析（DPA），其他人为因素造成的失效。

2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因。

2015/10/23 更新 分类：实验管理 分享

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

2015/10/23 更新 分类：实验管理 分享

通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

2016/08/28 更新 分类：实验管理 分享