送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。

2021/06/09 更新 分类：实验管理 分享

医药研发每天资讯汇总

2021/07/30 更新 分类：科研开发 分享

伤湿祛痛膏的现行质量标准共有4个，对挥发性成分的含量测定项目或缺失，或成分测定控制指标较少[2-5]，不能有效的控制该药品挥发性成分，而樟脑等挥发性成分是该药品发挥疗效的重要组成部分。本文通过研究建立采用气相色谱法同时测定樟脑、薄荷脑、冰片(龙脑、异龙脑)和水杨酸甲酯等5种挥发性成分，有效地提高和改进了伤湿祛痛膏的含量测定方法，有利于提高该药品的

2021/10/22 更新 分类：科研开发 分享

在电子行业有许多经验不足的工程师，设计的PCB板常常因为在设计后期忽略了某些检查而导致PCB板出现了各种问题，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现

2016/05/13 更新 分类：生产品管 分享

欧盟理事会先后发布89/667/EEC、1999/51/EC、2002/62/EC、2009/425/EC号指令，对76/769/EEC进行修订，要求禁止使用有机锡化合物和二丁基锡氢硼烷（DBB）。其中，2009/425/EC号指令规定： 1.从2010年

2015/07/27 更新 分类：其他 分享

某款PCBA上连接器在SMT后，部分引脚存在上锡不良现象。本文通过表面分析、切片分析、热变形分析、模拟试验等测试分析手段查找失效原因。

2016/12/23 更新 分类：法规标准 分享

晶须生长本质上属于一种自发的，不受电场、湿度和气压等条件限制的表面突起生长现象，而以含Sn镀层表面生长的Sn晶须最典型。

2020/03/18 更新 分类：科研开发 分享

综合锡、铌元素的作用，作者设计了新型低锡中铌锆合金，并在含溶解氧环境中对其进行了长达300天的堆外高压釜腐蚀试验。

2024/09/18 更新 分类：科研开发 分享

锡须测试对于维护汽车电子系统的安全性和可靠性是必不可少的，它帮助确保元件在面对高温、湿度和其他环境压力时不会发生故障。

2025/01/10 更新 分类：科研开发 分享

在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛

2018/08/07 更新 分类：检测案例 分享