底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

高分子材料具有重量轻、吸水率低、柔韧性高、耐化学腐蚀性好、比强度高、比模量高、导热系数低等优点，常应用于各种领域，但是高分子的阻燃性并不理想，需要新的方法来使其更具阻燃性以增强阻燃性。

2023/02/24 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展。

2023/04/18 更新 分类：行业研究 分享

陶瓷材料具有高强高硬的特点，再加之其抗磨损和腐蚀性能强、热膨胀系数小、制造工艺简单等特性，已成为近些年防弹材料的研究热点，相关成果也在军事领域得到广泛应用。

2024/03/28 更新 分类：科研开发 分享

能谱CT在两种不同的能量下扫描物体，可根据在不同能量下获得的物质衰减系数的差异进行物质分解，以实现传统单能量 CT（single-energy CT，SECT） 扫描无法评估的材料特性。

2024/05/08 更新 分类：科研开发 分享

2013-2015社区滚动行动计划 ( CoRAP ) 的年度更新，包含了115种物质，其中62种是新分配的，53种来自于2012年第一次 CoRAP 所采用的。

2015/05/07 更新 分类：法规标准 分享

本文主要围绕公益类和经营类检验检测机构的运营模式，对其财权独立性，权责分配结构，以及人事聘用和薪酬管理等方面进行了对比。结合质检系统实际，认清、摸清检验检测机构的运行模式显然已经成为检验检测认证机构整合的当务之急。

2017/04/21 更新 分类：行业研究 分享

气相色谱的分离机制主要有吸附、分配等。

2021/05/19 更新 分类：实验管理 分享

靠性工程师要具备两类知识，第一类是专业知识；第二类是领域知识。所谓专业知识就是可靠性工程专业的知识，如这两条招聘广告中提到的可靠性建模、分配、预计知识，FMEA/FTA知识，故障预测与健康管理（PHM）知识、实验设计（DOE）、加速寿命试验、故障物理模型知识、数据处理知识，这些是可靠性工程特有的专业知识。第二类是领域知识，如通讯、航天、轨道交通、电子、

2021/03/03 更新 分类：科研开发 分享

药物中杂质的检查主要是依据药物与杂质在物理楼或化学性质上的差异来进行。药物与杂质在物理性质上的差异，主要指药物与杂质在外观始分配或吸附以及对光的吸收等性质的差别；在化学性质上的差异，主要指药物与杂质对某学反应的差别，一般地，是杂质与试剂反应，而药物不反应。根据杂质的控制要求，可以进行量检查，也可以对杂质进行定量测定。

2021/07/06 更新 分类：科研开发 分享