抗拉强度与屈服强度是金属材料重要的两个力学性能指标。它们分别代表什么？它们有什么区别呢？

2017/05/03 更新 分类：法规标准 分享

通过外观观察、显微检查、硬度试验、金相检查、EDS微区成分探测以及化学成分分析，找到断裂原因为：次表面折叠缺陷降低电机主轴的表面强度。电机主轴工作过程中，在弯矩力与扭矩力共同作用下，在次表面折叠缺陷位置过早产生疲劳裂纹。材料内部的带状组织对疲劳裂纹产生和扩展起促进作用。

2015/12/23 更新 分类：实验管理 分享

SLM技术能够成形出壁厚0.2mm以上的薄板以及空腔间隙0.5mm的空心板，但厚度0.5，0.6mm的薄板出现空心现象，通过减小光斑尺寸及调整轮廓工艺参数进一步提高了SLM成形薄板的精度，避免出现空心薄板；SLM成形薄板及经T6热处理后的抗拉强度均超过200MPa，0.7mm厚试样的力学性能较好；采用试验用SLM参数能够打印出薄壁、封闭腔散热器产品。

2021/01/23 更新 分类：科研开发 分享

本文研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量，提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后，设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。

2021/07/07 更新 分类：科研开发 分享

本文利用扫描电镜和能谱仪对损伤部位的形貌、元素成分进行了分析，发现损伤部位存在不同程度的导电银浆残留物沾污，对沾污的来源及其对芯片损伤的机理进行了分析，并通过形貌对比分析，排除了开封过程引入损伤的可能性。结果对生产厂商重视相关工艺环节具有一定的参考价值。

2021/12/21 更新 分类：科研开发 分享

本文对芯片异常、键合内引线异常、塑封应力大、芯片表面刮花和变形、固晶生产工艺缺陷、芯片本身缺陷以及静电引起的漏电问题进行了全面地分析和阐述，并根据多年的工作经验总结出了一些切实可行的解决办法。

2022/02/07 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析,并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因,提出可行性对策。最后通过实例的形式使用高活性焊锡膏,优化钢网开孔和回流焊接曲线等方面进行工艺改善,有效改善了BGA枕头缺陷。

2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

2023年6月5日，美国国家标准与技术研究院NIST发布《半导体生态系统中的计量差距：建立芯片研发计量计划的第一步》报告。

2023/06/08 更新 分类：科研开发 分享

近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片.

2023/10/10 更新 分类：科研开发 分享