底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

类器官技术目前被认为是现有非临床试验方法的替代品，它可能成为从非临床试验到临床试验的桥梁，弥补目前非临床动物模型产生的局限性。

2023/03/21 更新 分类：行业研究 分享

本节重点介绍了我们对体系结构选择的重要观察和思考，以及它们如何影响软件堆栈、性能和开发人员效率。这些经验教训也为改进和加强未来几代架构提供了指导。

2023/07/24 更新 分类：科研开发 分享

产品出现早期失效，或安装后上电不正常，或运行几个月就失效。从时间角度看，属于早期失效。通过分析，是芯片失效，在边沿出现了裂纹，扩展到有源区造成功能失效。

2024/04/25 更新 分类：科研开发 分享

金刚石以其无与伦比的硬度和亮度而闻名，半个多世纪以来，珠宝首饰是它最广泛也是最有价值的用途，如今它又因自己的特性，在半导体材料中开辟了一番广阔的前景。

2024/05/29 更新 分类：行业研究 分享

某款三星电子制造的显示器产品在10米法电波暗室进行辐射（RE）发射测试时,发现128MHz频点余量不满足6dB管控要求。

2024/10/25 更新 分类：科研开发 分享

据最新消息报道，台积电将于 2025 年第四季度在位于新竹的 Fab 20 工厂开始生产基于 2nm GAA 的晶圆.

2024/11/11 更新 分类：科研开发 分享

5月14日，我国第一部关于遗传性耳聋基因检测方法的国家标准——《基于微阵列芯片的遗传性耳聋基因检测方法》正式发布，并将于12月1日开始实施。标准主要起草人之一、博奥生物集团转化医学研究院专家蒋迪认为，标准使我国耳聋相关基因检测有了统一检测规范，填补了相关领域标准的空白。

2018/06/20 更新 分类：法规标准 分享

适用于血压监测的生命体征传感器 生命体征传感器如何实现血压监测呢？ 以集成式生命体征传感器参考设计AS7024为例进行 简要说明。AS7024 HRM操作以光电容积脉搏波描记法(PPG)为基础，

2018/06/06 更新 分类：科研开发 分享

复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程课题组研发了一种基于“分子机电系统（MolEMS）”的晶体管传感芯片研究，因为在检测新冠病毒核酸样本不需要复杂耗时的核酸提取和扩增过程，检出限最低达10～20拷贝每毫升，检测时间小于4分钟，优于现有新冠核酸PCR检测方法。

2022/02/11 更新 分类：科研开发 分享