彩超通常由探头（相控阵、线阵、凸阵、机械扇扫、三维探头、内窥镜探头等）、超声波发射/接收电路、信号处理和图像显示等部分组成。利用超声多普勒技术和超声回波原理，同时进行采集血流运动、组织运动信息和人体器官组织成像的设备

2018/09/11 更新 分类：科研开发 分享

相对于实体器官，胃肠道的癌症虽然更容易发现，但是依旧存在很多困难。尤其是医务人员需要将肠镜从肛门进入到盲肠，这个过程不仅吃力，而且由于大肠存在褶皱以及人体废物残留，发现病变部位非常困难。更早发现癌症，更早治疗依据是医疗从业者面对继续攻克的项目。

2020/09/01 更新 分类：科研开发 分享

吻合器是外科手术中替代传统手工缝合的医疗器械，它主要用于对人体内各种腔道和病变组织的离断、切除、吻合及对器官功能的重建。随着微创外科手术的发展，在消化道重建手术中，吻合器吻合已经逐渐代替手工缝合成为腹腔吻合操作的主要方式。近年来，随着吻合器在临床上的广泛应用与普及，吻合器行业迎来快速发展。

2021/01/10 更新 分类：行业研究 分享

医用内窥镜是人类窥视、治疗人体内器官的重要工具之一。内窥镜在200年多年的发展过程中结构发生了4次大的改进，从最初的硬管式内窥镜（1806-1932）、半曲式内窥镜（1932-1957）到纤维内窥镜（1957以后），又到如今的电子内窥镜（1983年以后）。影像质量也发生了一次次质的飞跃。

2023/03/03 更新 分类：行业研究 分享

拜登政府宣布了对中国获得美国半导体技术的新限制，并增加了旨在阻止中国推动发展自己的芯片产业和提升该国军事能力的措施。

2022/10/10 更新 分类：检测机构 分享

芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

2022/10/28 更新 分类：科研开发 分享

LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

2015/08/05 更新 分类：生产品管 分享

芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术

2019/02/14 更新 分类：科研开发 分享

本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷检测做什么”和“芯片缺陷检测怎么做”3个问题。

2023/12/11 更新 分类：科研开发 分享

在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。

2024/12/31 更新 分类：科研开发 分享