SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享

今天接着分享点电子元器件失效模式和所有失效模式的分布比例

2019/09/18 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了失效分析方法：失效模式诊断，失效原因诊断及失效机理诊断。

2022/06/18 更新 分类：科研开发 分享

本文分析总结了常见的轴承磨损失效现象。

2021/10/13 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了滚动轴承损伤和失效术语、特征及原因。

2022/04/08 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了DFMEA常见的失效类型。

2023/06/25 更新 分类：科研开发 分享

芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常见的，那么针对这种故障模式应该怎么开展失效分析呢？

2024/12/22 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了MEMS的典型失效模式和失效机理，以期对相关技术人员在开展失效分析和可靠性设计工作时有所帮助。

2020/04/30 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

本文通过分析研制过程中的缺陷和失效问题，分辨其失效模式和失效机理，确定其最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，采取有效质量管理措施，消除故障隐患，使产品质量稳定可靠。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享