本文通过模拟过电应力（静电、浪涌、直流）来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理，及如何利用好TVS降低过电应力危害。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

螺栓连接疲劳失效的场景其实很多，大到航空航天，小到自行车，都会出现这种问题，今天一起了解一下这方面的知识。

2022/12/01 更新 分类：科研开发 分享

电感器习惯上简称为电感，是常用的基本电子元件之一。电感器种类繁多，形状各异

2016/04/11 更新 分类：实验管理 分享

PFMEA，可以帮助我们全面认识所控过程的失效模式及其失效起因，我们就会提前知道当某种失效起因存在时，它所导致的失效模式，或者失效起因，在控制图上会以一种什么方式显现，这样就可以选择与其对应的那条判异准则。

2022/11/30 更新 分类：科研开发 分享

失效模式分析对产品从设计完成之后，到首次样品的发展而后生产制造，到品管验收等阶段都可说皆有许多适用范围，基本上可以活用在3个阶段。

2020/04/16 更新 分类：科研开发 分享

PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。

2020/03/18 更新 分类：科研开发 分享

产品出现早期失效，或安装后上电不正常，或运行几个月就失效。从时间角度看，属于早期失效。通过分析，是芯片失效，在边沿出现了裂纹，扩展到有源区造成功能失效。

2024/04/25 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

多层陶瓷电容（MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor）是一种广泛使用的电子元件，特别是在高频和高温环境中。它们的失效模式与失效机理可以分为以下几种.

2024/09/26 更新 分类：科研开发 分享

《半导体器件的失效机理和模型》将针对硅基半导体器件常见的失效机理展开研究。本文对FEoL阶段的负偏压温度不稳定性（NBTI）失效模式进行研究

2024/10/11 更新 分类：科研开发 分享