本文对航天电子元器件的失效模式及失效机理进行了研究，并给出其敏感环境，对于电子产品的设计提供一定的参考。

2021/12/06 更新 分类：科研开发 分享

陶瓷电容器耐压失效3种典型模式，陶瓷电容器失效的七大原因

2020/03/18 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了关于MLCC失效原因分析及改善措施及MLCC失效的检测方法。

2021/10/27 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了FMEA的特点，作用，应用范围，程序步骤，计分标准；风险优先指数(RPN)；评估影响的严重程度；评估失效发生的可能性及评估检测失效的可能性。

2021/12/09 更新 分类：科研开发 分享

失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征的描述、假设和确定失效模式，以及提出纠正措施和预防新失效的发生等。

2021/02/05 更新 分类：科研开发 分享

本文对于典型电子元器件的耐受环境极限进行分析，研究表明，电子设备对于热环境及冲击、振动环境比较敏感，易发生焊点失效及其他结构失效。

2020/03/20 更新 分类：科研开发 分享

焊接结构的失效模式

2017/08/29 更新 分类：法规标准 分享

电子元器件失效模式和机理对照表

2017/08/23 更新 分类：法规标准 分享

材料失效主要是指机械构件由于尺寸、形状或材料的组织与性能发生变化而引起的机械构件不能完满地完成预定的功能。

2019/03/08 更新 分类：科研开发 分享

早期刀片检查对确定失效根源至关重要，因为此时易于观察和报告。若不采取这些重要步骤，就有可能混淆不同类型的失效模式。

2019/09/04 更新 分类：检测案例 分享