本文介绍了MEMS的典型失效模式和失效机理，以期对相关技术人员在开展失效分析和可靠性设计工作时有所帮助。

2020/04/30 更新 分类：科研开发 分享

芯片的寿命试验HTOL（high temperature operation life）测试，曾经被认为某个芯片通过了HTOL 测试之后，就能够达到10年的寿命要求，其实不然。本文介绍了其主要原因。

2021/05/20 更新 分类：科研开发 分享

器件选型的思考的深度和广度，非常能考验设计者的功力，同时最后也落实到产品的质量水平上。

2021/12/02 更新 分类：科研开发 分享

ESD防护器件的主要作用是保护电子设备和电路免受静电放电（ESD）的损害。提高产品整体的稳定性和可靠性。

2024/03/25 更新 分类：科研开发 分享

耐环境设计是在产品设计过程中，研究或考虑环境因素对产品可靠性及性能的影响，从而采取相应的对策，减少或缓减环境因素对产品的影响。

2017/06/29 更新 分类：生产品管 分享

在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的设计要求。

2017/07/31 更新 分类：检测案例 分享

在详细介绍了电磁干扰理论知识的基础上，对无刷直流电动机控制系统的电磁兼容性软硬件设计进行了分析，电磁兼容性设计有利于提高无刷直流电动机控制系统的抗干扰能力，增强系统的可靠性和稳定性。

2018/07/17 更新 分类：科研开发 分享

本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。

2019/04/08 更新 分类：科研开发 分享

气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上，气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节，失效率低，多用于高可靠应用领域。

2020/03/02 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享