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我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。
2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享
体外诊断仪器的准确性、精密度和可靠性不仅取决于仪器的固有设计和性能，还取决于集成到系统中的多个单独组件的设计、功能和可靠性。
2023/04/07 更新 分类：科研开发 分享
正电子发射磁共振成像系统（Imaging system of positron emission and magnetic resonance imaging，本文简称PET/MR）（以下简称PET/MR），PET/MR系统根据产品结构形式不同，可分为分体式、PET插入式、完全集成式。
2024/03/19 更新 分类：科研开发 分享
医疗器械产品的设计开发过程是需要进行质量控制的重要环节，无论是标准还是法规都对产品的设计开发有要求，设计开发过程的各个阶段所进行的活动需要按要求进行。
2020/03/12 更新 分类：科研开发 分享
医疗器械生产质量管理规范——对产品设计开发的要求
2019/04/04 更新 分类：科研开发 分享
本文对医疗器械的设计开发流程和各阶段应当形成的记录性文件进行了详细介绍.
2022/07/26 更新 分类：科研开发 分享
设计开发是《医疗器械生产质量管理规范》中的重要部分。
2018/04/08 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了IVD及其产品开发，同时阐述了FDA和NMPA注册要求。
2021/06/23 更新 分类：法规标准 分享
本文主要介绍了梯度洗脱的原理，出现的问题及梯度滞后体积。
2021/10/18 更新 分类：科研开发 分享
本文从已上市LAI药物出发，对LAI制剂的开发策略进行分析。
2024/04/30 更新 分类：科研开发 分享
