您当前的位置:检测预警 > 栏目首页

  • 降解塑料常见专业术语合集

    随着全国禁限塑时间表确定,各地陆续推出多项禁限塑政策。降解塑料可谓是人尽皆知,但是降解塑料所涉及的相关专业术语可能大家就没那么熟知了,本文主要介绍一些专业术语供大家参考查阅,不足之处欢迎指正。

    2020/09/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 实验室天平在制药行业中的应用

    药典是公认且具有约束力的质量法规合集,其中规定了药物分析的测试要求和方法。欧洲药典(Ph. Eur.)和美国药典(USP)都包含关于实验室天平使用的具体章节。这些章节强调了在药物分析过程中对样品进行准确称量的重要性。

    2022/05/28 更新 分类:实验管理 分享

  • 失效分析-Ag迁移致集成电路输出异常

    IC内部存在分层,由于水汽的入侵,加上集成电路各引脚之间存在电位差,导致了引脚间的银迁移,从而在引脚间形成微导通电路,致IC输出异常。

    2015/12/31 更新 分类:实验管理 分享

  • 集成电路可靠性问题及物理机理

    当集成电路进入深亚微米尺度时,可靠性问题日益突出。随着器件使用时间的延长,这些可靠性问题将导致器件阈值电压和驱动电流漂移,使器件性能退化,影响器件寿命。

    2017/10/26 更新 分类:法规标准 分享

  • 浅谈集成电路封装过程中的风险评估

    大体而言集成电路产业可分为三个阶段:电路设计,晶圆制造,封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸,所以高薪),他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……),最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。

    2021/03/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 引线键合失效机理分析

    半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节,引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接,而是要通过这种连接,确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

    2022/04/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 什么是高温反向偏压试验HTRB?

    本文主要介绍了高温反向偏压试验HTRB.

    2022/04/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 电子行业的《集成电路自动冲切成型设备》等18项行业标准和《钨丝》等16项国家标准报批公示

    根据国家标准、行业标准制修订计划,相关标准化技术组织等单位已完成《集成电路自动冲切成型设备》等18项电子行业标准和《钨丝》等16项电子行业国家标准的制修订工作。在以上标

    2015/10/03 更新 分类:其他 分享

  • 集成电路铜制程常见缺陷的分析

    本文首先简单介绍缺陷的常识,然后对电镀铜工艺流程中的典型缺陷做一下分析,并对缺陷产生的原因和解决方法进行讨论。

    2022/01/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 欧盟对中国产“Otto”牌饮料混合机发出消费者警告

    2015年8月14日,欧盟委员会非食品类快速预警系统(RAPEX)对中国产“Otto”牌饮料混合机发出消费者警告。本案的通报国为塞浦路斯。此次通报的产品为电动饮料混合机,该产品装在一个

    2015/08/31 更新 分类:法规标准 分享