本文介绍了锡膏丝印工艺要求，回流焊温度曲线及在回流焊中出现的缺陷及其解决方案。

2021/08/26 更新 分类：科研开发 分享

本文基于常规锡膏回流焊接工艺并开发导入新的二次回流工艺来改善焊接空洞，解决焊接空洞引起的键合、塑封裂损等问题。

2021/11/23 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了锡膏印刷不良判定与相关原因分析，元件贴装不良相关原因分析与应对及回流焊接不良相关原因分析与应对。

2021/08/16 更新 分类：科研开发 分享

我们在某PCBA焊点上发现“葡萄球”现象，焊盘表面处理方式为喷锡工艺，对NG PCBA 3pcs，A、B、C三款锡膏和3pcs OK PCBA进行测试分析，查找失效原因。

2025/01/02 更新 分类：检测案例 分享

本文主要研究了几种业界最常用类型的0.4mm引脚间距CSP器件的组装及可靠性，考虑到出线设计的局限性，分别设计采用SMD（Solder Mask Define）、NSMD（Non Solder Mask Define）焊盘，并对有铅和无铅器件均采用锡铅锡膏组装，并在此基础上分析对比了一种可返修的underfill材料的可靠性表现。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍丝印和镭雕这两种TPE/TPR常见的印刷文字图案工艺。

2021/04/16 更新 分类：生产品管 分享

本文介绍了水性丝印油墨产生静电产生的影响及如何排除静电。

2021/08/20 更新 分类：科研开发 分享

BGA锡球裂开的改善对策

2022/11/27 更新 分类：科研开发 分享

在盐酸溶液中，将锡还原成二价，然后用碘使二价锡氧化为四价

2018/09/13 更新 分类：科研开发 分享

作者小组先前已经报道了两种简单且廉价的方法，用于从产品混合物中除去有机锡杂质。

2022/12/05 更新 分类：科研开发 分享