您当前的位置:检测预警 > 栏目首页

  • PCB设计中的EMC技术

    本文从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍了EMC的PCB设计技术。

    2022/05/05 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB翘曲度标准是多少?

    PCB翘曲其实也是指电路板弯曲,是指原本平整的电路板,放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起,这种现象被业内人士称为PCB翘曲。

    2023/02/03 更新 分类:法规标准 分享

  • PCB不同的颜色都代表什么意思?为什么现在的PCB大部分都是绿色?

    本文介绍了PCB颜色代表的意思及颜色不同的区别等内容。

    2023/12/14 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB设计中地隔离对EMI的影响

    在电路PCB设计中,地平面设计是一个重要的组成部分,在EMC设计的过程中,对于电路PCB的地平面设计应该格外注重。

    2024/03/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 高速公路波形护栏板镀锌层的检测标准

    波形护栏板的所有部件一般采用热浸镀锌进行金属表面处理,为了保证其防腐性能,需从镀锌层附着量、镀锌层均匀性和镀锌层附着性能三个方面进行检测。

    2019/08/28 更新 分类:检测案例 分享

  • 百米高速重轨脱碳层检验方法

    研究人员回顾百米高速重轨的脱碳层检验方法的攻关,介绍了TB/T 2344—2012标准规定的脱碳层深度测量方法与GB/T 224—2019《钢的脱碳层深度测定法》标准中的方法不同的地方。

    2022/01/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 镁合金汽车轮毂的表面防护层与性能研究

    这里在归纳总结现有镁合金表面改性技术的基础上,尝试性地在镁合金表面制备了新型聚酯漆防护层,并与目前应用较广的微弧氧化防护层和氟碳漆防护层进行了对比分析。

    2024/10/12 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB检测方法与检测技术

    了尽快查找PCB的故障,通过分析引起PCB故障的常见原因,结合电路知识,在长期实践中总结出一套极具操作性的PCB检测流程及遵循的四个”先后”原则。

    2016/04/12 更新 分类:实验管理 分享

  • OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策

    本文根据OSP表面处理PCB的特点及焊接不良案例分析,重点从OSP膜厚度的控制及PCB储存和SMT使用方面对影响PCB可焊性不良的因素进行分析,并提出一些相应的改善对策。

    2021/10/21 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB焊盘设计工艺的相关参数

    规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求.

    2023/08/08 更新 分类:科研开发 分享